Introduzione

La scheda di prototipazione modello (Breadboard opamp_V_1_4) è stata sviluppata per la prototipazione di circuiti completi, anche di una certa complessità, usando operazionali integrati.

Essa accetta i normali operazionali da 8 fino a 16 piedini e anche gli operazionali di potenza in contenitore pentawatt, tipo LM1875 o i più datati TDA2002 o TDA2003.

Essa ha le dimensioni di 100×100 mm e quindi è facilmente inseribile dentro ad un contenitore di modeste dimensioni (e costi accettabili viste le dimensioni).

Righe e colonne della scheda sono individuate da numeri e lettere, in maniera da poter facilmente descrivere e replicare un qualsiasi montaggio effettuato sulla stessa.

I fori di montaggio si sviluppano secondo collegamenti effettuati in orizzontale o in verticale e sono assiemati a gruppi, che hanno la stessa pista di collegamento. La serigrafia della scheda individua i gruppi di fori che sono collegati insieme.

Tutti i fori hanno le piazzole sulle due facce del circuito e sono elettricamente collegate (PTH).

E’ possibile quindi saldare i componenti alla piazzola sia sulla faccia superiore (quella serigrafata) sia sulla faccia inferiore, con identico tipo di collegamento al circuito.

La scheda è composta da quattro parti:

1. la parte centrale, con piste che si sviluppano in maniera orizzontale;
2. due parti laterali centrali, con piste che si sviluppano in maniera verticale;
3. due parti laterali estreme, con piste che si sviluppano in maniera orizzontale;
4. le parti superiore e inferiore, con piste che si sviluppano in maniera orizzontale e verticale.

1. Parte centrale

La parte centrale della scheda di prototipazione si sviluppa tra le colonne 10 e 23; le due colonne centrali (16 e 17) hanno tutti i fori collegati insieme in senso verticale, per facilitare il collegamento delle alimentazioni degli operazionali.

Le colonne n° 10 e n° 23 hanno anch’esse tutti i fori collegati insieme in senso verticale e possono essere usate per il ritorno delle alimentazioni (la ‘massa’ o ‘GND’).

Tutte le altre colonne della parte centrale hanno i fori collegati insieme, a gruppi di cinque in senso orizzontale e servono per inserire gli operazionali nella scheda. I gruppi orizzontali di fori sono intervallati da altri gruppi orizzontali di fori collegati insieme alle righe AE, AN, AX, BG, ma questi gruppi orizzontali sono collegati anche alle colonne verticali n° 16 e 17 e servono a distribuire l’alimentazione.

Nella parte centrale della scheda possono essere montati senza problemi tre operazionali a 16 piedini e un operazionale a 8 piedini oppure sette operazionali a 8 piedini, che derivano la loro alimentazione dalle linee che si trovano al di fuori dei gruppi di fori utilizzati per il montaggio.

Tutti i fori di questa sezione hanno un diametro di 0,9 mm

2. Parti laterali centrali

Le parti laterali centrali si trovano alle colonne n° 6-9 e 24-27

Esse hanno i gruppi di fori uniti tra loro e posti in senso verticale, con i raggruppamenti tra di loro sfalsati di 100 mils. Questa disposizione favorisce il collegamento di resistori e di condensatori intorno ai piedini degli integrati.

Tutti i fori di questa sezione hanno un diametro di 0,9 mm

3. Parti laterali estreme

Le parti laterali estreme si trovano alle colonne n° 1-5 e 28-32

Esse hanno i gruppi di fori uniti tra loro e posti nuovamente in senso orizzontale; alle colonne n° 3 e 30 si trovano dei gruppi di fori collegati insieme per tutta la scheda, in senso verticale, per favorire la distribuzione di un’alimentazione di potenza.

Anche le due colonne estreme, senza numero, poste tra i fori di fissaggio, si sviluppano verticalmente per tutta la lunghezza della scheda e possono portare fino a 6 A di picco massimo, per eventuali alimentazioni di potenza.

Tutti i fori di questa sezione hanno un diametro di 1,1 mm per portare i reofori di: operazionali di potenza in contenitore pentawatt, transistor di potenza o potenziometri singoli o doppi.

Sui bordi laterali estremi di questa sezione possono anche essere montati dispositivi che prevedono l’installazione di un’aletta di raffreddamento.

4. Parti superiore e inferiore

Le parti citate sono state create per favorire il collegamento della scheda ad altre schede o a dispositivi esterni e si sviluppano tra le righe A, B, AA, BH, C, D

La disposizione dei collegamenti è sia in senso verticale che in senso orizzontale; ciò permette il montaggio di morsetti a vite con passo multiplo di 100 mils o di connettori tipo Molex.

Tutti i fori di questa sezione hanno un diametro di 1,1 mm, per consentire il montaggio di connettori in grado di sopportare una discreta corrente.

Questa scheda di prototipazione, pur di ridotte dimensioni, può consentire il montaggio di circuiti di una certa complessità, quali: amplificatori audio integrati, controlli di tono multibanda, filtri di crossover multibanda, interfacce per strumenti di misura, ecc…

Conclusioni

Sopra nelle foto possiamo vedere questa interessante scheda da usare per i nostri prototipi.

Esempio pratico di impiego

La breadboard nata per usi audio, resta utilissima anche per fare prototipi in generale.

La breadboard viene usata per provare il MOSFET tester:

Usata anche nel video del FAKE MOSFET detector per la costruzione del primo prototipo:

La breadboard viene utilizzata nei nostri lab anche per circuiti che poco hanno in comune.

La breadboard nel suo ambiente nativo, realizzazione di filtri audio.

Ringraziamenti

Grazie a DrPaolo per questa utilissima scheda per la prototipazione che stiamo usando in modo massiccio.

Documentazione e Letteratura

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Saluti Tiziao